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序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | TW516153 | 晶圆自动对正的方法 | 2003.01.01 | 本发明是在提供一种晶圆自动对正的方法,该方法是运用于一切割机,当一母片晶圆以手动调整方式对正完成且采 |
2 | TW516079 | 具有单镜头双视窗的对正系统 | 2003.01.01 | 本发明是在提供一种具有单镜头双视窗的对正系统,该系统包含一供一晶圆置放的切割工作台、一驱动装置、一摄 |
3 | TWI246122 | 晶圆切割机之刀具的研磨方法 | 2005.12.21 | 一种晶圆切割机之刀具的研磨方法,该切割机包含一可沿一Z轴方向往复移动且在该Z轴方向上具有一归零高度的 |
4 | TW450423 | 切割设备之切割工作台及治具框改良构造 | 2001.08.11 | 本创作系在于提供一种切割设备之切割工作台及治具框改良构造,主要是将切割工作台概制成矩形,而治具框亦概 |
5 | CN1282998C | 具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法 | 2006.11.01 | 一种具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法,包含下列步骤:(A)准备一工件,该工件具有多个呈多组型态 |
6 | TWI257665 | 晶圆切割机之线上交替式切割与磨刀方法 | 2006.07.01 | 一种晶圆切割机之线上交替式切割与磨刀方法,该切割机包含一可沿一X轴方向往复移动的切割工作台、一可沿一 |
7 | CN1205653C | 晶片自动对正的方法 | 2005.06.08 | 一种晶片自动对正的方法,所述方法运用于一切割机,当一母片晶片以手动调整方式对正完成且采集母样本后,通 |
8 | CN1199244C | 寻找晶片边界的方法 | 2005.04.27 | 一种寻找晶片边界的方法,所述方法运用于一切割机,借助一摄影机先向上、再向右及向左拍摄存取一破片晶片的 |
9 | CN1199245C | 具有单镜头双视窗的对正系统 | 2005.04.27 | 一种具有单镜头双视窗的对正系统,包括一切割工作台、一驱动装置、一摄影机、一模拟/数字转换器、一前置影 |
10 | TW200507090 | 晶圆切割机之线上交替式切割与磨刀方法 | 2005.02.16 | 一种晶圆切割机之线上交替式切割与磨刀方法,该切割机包含一可沿一X轴方向往复移动的切割工作台、一可沿一 |
11 | TW200507083 | 晶圆切割机之刀具的研磨方法 | 2005.02.16 | 一种晶圆切割机之刀具的研磨方法,该切割机包含一可沿一Z轴方向往复移动且在该Z轴方向上具有一归零高度的 |
12 | CN1567565A | 具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法 | 2005.01.19 | 一种具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法,包含下列步骤:(A)准备一工件,该工件具有多数呈数组型态 |
13 | TWI225666 | 依据晶圆寻边结果而决定切割模式之方法 | 2004.12.21 | 本发明是在提供一种决定切割模式之方法,该方法是运用于一包含一可供一工件置放的切割工作台、一刀组,及一 |
14 | TW586172 | 具对称型发亮图案之阵列式工件的自动对正、采样方法 | 2004.05.01 | 本发明是在提供一种自动对正、采样方法,该方法是运用于一切割机,该切割机包含一可供一具有多数发亮图案的 |
15 | TW559937 | 可强制旋转晶圆的切割流程 | 2003.11.01 | 本发明是在提供一种可强制旋转晶圆的切割流程,该流程是运用于一切割机,该切割机包含一切割工作台、一刀组 |
16 | TW560026 | 具有金属层切割道的阵列式待切割工件之切割方法及适用该方法的阵列式待切割工件 | 2003.11.01 | 本发明在于提供一种具有金属层切割道的阵列式待切割工件之切割方法及适用该方法的阵列式待切割工件。该待切 |
17 | TW540815 | 多槽式晶圆清洗机 | 2003.07.01 | 本创作是在于提供一种多槽式晶圆清洗机,包含有一供复数晶圆依序置放之晶舟、数供晶圆置入清洗之清洗槽及一 |
18 | CN1405853A | 寻找晶片边界的方法 | 2003.03.26 | 一种寻找晶片边界的方法,所述方法运用于一切割机,借助一摄影机先向上、再向右及向左拍摄存取一破片晶片的 |
19 | CN1405852A | 晶片自动对正的方法 | 2003.03.26 | 一种晶片自动对正的方法,所述方法运用于一切割机,当一母片晶片以手动调整方式对正完成且采集母样本后,通 |
20 | CN1405854A | 具有单镜头双视窗的对正系统 | 2003.03.26 | 一种具有单镜头双视窗的对正系统,包括一切割工作台、一驱动装置、一摄影机、一模拟/数字转换器、一前置影 |
21 | TW523167 | 可防止气泡产生的晶圆贴片机 | 2003.03.01 | 本创作是在提供一种可防止气泡产生的晶圆贴片机,包含一座体、一具有一滚筒的滚筒装置、数装设于该座体内的 |
22 | TW516152 | 寻找晶圆边界的方法 | 2003.01.01 | 本发明是在提供一种寻找晶圆边界的方法,该方法是运用于一切割机,藉由一摄影机先向上,再向右及向左拍摄存 |
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